中美两国城市在五个创新维度中各有优势。其中，中国城市在代表创新产出数量与增长趋势的创新趋势维度普遍排名较高，有八座城市进入前20位，而创新质量维度是最大短板，仅有两座城市进入前20位（武汉第7位，香港第9位）。相比之下，创新质量排名前10位的城市中有6座美国城市，占据明显优势。这意味着中国城市的科技创新强于“量”，而美国城市更胜于“质”。
据上海科学技术情报研究所最新发布的《2021国际大都市科技创新能力评价》报告，在新增世界知识产权组织（WIPO）《全球创新指数2020》作为参考榜单的基础上，今年，连续第七年发布的《国际大都市科技创新能力评价》持续完善入榜城市遴选体系，进一步提升了榜单的科学性与全面性。在纳入研究评价范围的50座城市中，中国城市由去年的五座大幅增加至11座，美国城市由11座增至12座，欧洲城市则由19座减少至14座。
全球创新质量维度城市排名：武汉中国城市第一，超过香港，北京，深圳，上海，广州
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hankowbund
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Re: 全球创新质量维度城市排名：武汉中国城市第一，超过香港，北京，深圳，上海，广州
深圳：10
北京：9
武汉：8
上海：6
南京：6
杭州：4
西安：3
东莞：3
广州：2
成都：2
顶级科技公司研发中心数量排名
北京：9
武汉：8
上海：6
南京：6
杭州：4
西安：3
东莞：3
广州：2
成都：2
顶级科技公司研发中心数量排名
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hankowbund
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Re: 全球创新质量维度城市排名：武汉中国城市第一，超过香港，北京，深圳，上海，广州
中国顶级科技公司的研发中心主要分布在哪里？
华为的主要研发中心所在地：深圳、北京、西安、上海、武汉、杭州、南京、成都、东莞；
小米的主要研发中心所在地：北京、南京、深圳、武汉；
OPPO的主要研发中心所在地：北京、上海、深圳、东莞，武汉；
VIVO的主要研发中心所在地：深圳、东莞、杭州、南京、北京；
中兴的主要研发中心所在地：深圳、上海、武汉、南京、西安；
联想的主要研发中心所在地：北京、南京、深圳，武汉；
百度的主要研发中心所在地：北京、上海、深圳；
阿里巴巴的主要研发中心所在地：杭州、北京、上海、深圳，武汉；
腾讯的主要研发中心所在地：深圳、北京、武汉、广州。
字节跳动主要研发中心所在地：北京、上海，广州，深圳，杭州，武汉，西安，成都，南京
华为的主要研发中心所在地：深圳、北京、西安、上海、武汉、杭州、南京、成都、东莞；
小米的主要研发中心所在地：北京、南京、深圳、武汉；
OPPO的主要研发中心所在地：北京、上海、深圳、东莞，武汉；
VIVO的主要研发中心所在地：深圳、东莞、杭州、南京、北京；
中兴的主要研发中心所在地：深圳、上海、武汉、南京、西安；
联想的主要研发中心所在地：北京、南京、深圳，武汉；
百度的主要研发中心所在地：北京、上海、深圳；
阿里巴巴的主要研发中心所在地：杭州、北京、上海、深圳，武汉；
腾讯的主要研发中心所在地：深圳、北京、武汉、广州。
字节跳动主要研发中心所在地：北京、上海，广州，深圳，杭州，武汉，西安，成都，南京
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hankowbund
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Re: 全球创新质量维度城市排名：武汉中国城市第一，超过香港，北京，深圳，上海，广州
武汉：到2025年芯片产业产值超过1200亿元
武汉人民ZF网消息，武汉市人民ZF办公厅近日发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》提出，到2025年，武汉市半导体产业能级明显提升，产业结构更加合理，设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。另外，到2025年，武汉市芯片产业产值超过1200亿元，半导体显示产业产值超过1000亿元，第三代半导体产业初具规模；在武汉市内培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业，半导体企业总数超过500家，上市企业新增3-5家。
附《武汉市人民zf办公厅关于促进半导体产业创新发展的意见》：
一、总体要求
（一）加快补短板、锻长板、强生态，打造“创新引领、要素协同、链条完整、竞争力强”的现代半导体产业体系。
（二）总体目标。到2025年，全市半导体产业能级明显提升，产业结构更加合理，设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。
1.产业规模。到2025年，芯片产业产值超过1200亿元，半导体显示产业产值超过1000亿元，第三代半导体产业初具规模。
2.技术水平。到2025年，发明专利年均增速超过15%，创建3—5个国家级创新平台，牵头制定2—4项行业标准，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和应用。
3.市场主体。到2025年，培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业，半导体企业总数超过500家，上市企业新增3—5家。
二、重点任务
（一）瞄准薄弱环节补链
1.增强集成电路设备、材料和封测配套能力。在设备环节，聚焦三维集成特色工艺，研发刻蚀、沉积和封装设备，引入化学机械研磨（CMP）机、离子注入机等国产设备生产项目；在材料环节，围绕先进存储器工艺，开发抛光垫、光刻胶、电子化学品和键合材料，布局化学气相沉积材料、溅射靶材、掩膜版、大硅片等材料项目；在封测环节，引进和培育国内外封装测试领军企业，突破先进存储器封装工艺，推进多芯片模块、芯片级封装、系统级封装等先进封装技术产业化。
2.加快半导体显示设备和材料国产化替代。在设备环节，聚焦有机发光二极管（OLED）中小尺寸面板工艺，研发光学检测、模组自动化设备，引入显示面板喷印、刻蚀机、薄膜制备等国产设备生产项目；在材料环节，支持液晶玻璃基板生产项目建设，加快OLED发光材料、柔性基板材料的研发及产业化，引入滤光片、偏光片、靶材等国产材料生产项目。
3.布局第三代半导体衬底及外延制备。在设备环节，支持物理气相传输法（PVT）设备、金属有机化合物气相沉积（MOCVD）、分子束外延（MBE）等工艺设备的研发及产业化；在材料环节，引进碳化硅（SiC）衬底、SiC外延、氮化镓（GaN）衬底生产线，布局GaN外延晶片产线。
（二）立足现有基础强链
1.打造存储、光电芯片产业高地。在存储芯片领域，重点引入控制器芯片和模组开发等产业链配套企业，研发超高层数三维闪存芯片、40纳米以下代码型闪存、动态随机存取存储器、三维相变存储器、存算一体芯片等先进存储芯片；在光电芯片领域，支持25G以上光收发芯片、50G以上相干光通信芯片的研发及产业化，布局硅基光通信芯片、高端光传感芯片、大功率激光器芯片等高端光电芯片制造项目。
2.建设国内重要半导体显示产业基地。在显示面板领域，引进大尺寸OLED、量子点显示、亚毫米发光二极管（MiniLED）显示等面板生产项目，布局微米级发光二极管（MicroLED）显示、激光显示、8K超高清、3D显示等未来显示技术研发及产业化；在显示模组领域，支持全面屏、柔性屏模组的研发及产业化，加快开发高端面板屏下传感元件及模组，引入光学镜头、背光模组等生产项目，逐步提升对中高端面板的产业配套能力。
（三）聚焦热点领域延链
1.通信射频芯片。支持5G绝缘衬底上硅（SOI）架构射频芯片、射频电子设计自动化（EDA）软件研发；面向5G基站、核心网、接入网等基础设施市场，重点发展基带芯片、通信电芯片、滤波器等关键芯片。
2.通用逻辑芯片。加快图形处理器（GPU）、显控芯片的开发及应用，提升知识产权（IP）核对中央处理器（CPU）、人工智能芯片等逻辑芯片的设计支撑能力，布局信创领域处理器项目。
3.北斗导航芯片。支持研发北斗三号系统的新一代导航芯片、28纳米高精度消费类北斗导航定位芯片、新一代多模多频高精度基带系统级芯片；面向交通、物流、农业、城市管理等领域开发通导一体化北斗芯片，拓展北斗应用。
4.车规级芯片。推进数字座舱芯片、驾驶辅助芯片、功率器件、汽车传感器等车规级芯片研发及产业化项目；面向新能源汽车，布局动力系统、主被动安全系统、娱乐信息系统、车内网络、照明系统车规级芯片产业化项目。
（四）围绕前沿领域建链
1.第三代半导体器件。围绕电力电子器件、射频器件、光电器件等3个应用方向，引入碳化硅（SiC）功率晶体管、氮化镓（GaN）充电模块、GaN功率放大器、高光效LED、MiniLED等器件项目；支持中高压SiC功率模块、GaN 5G射频开关、紫外LED的研发及产业化，突破SiC绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、毫米波射频器件、MicroLED关键技术。
2.量子芯片。支持单光子源、激光器、探测器等光量子芯片的研发及产业化；布局量子传感器、量子精密测量器件等生产项目；开展量子通信、量子成像、量子导航、量子雷达、量子计算芯片共性前沿技术攻关。
三、产业布局
（一）打造相对完整的集成电路产业链聚集区。重点发展三维集成工艺、先进逻辑工艺，加快推进先进存储器等重点制造项目建设；重点发展中高端芯片设计、IP核设计、EDA软件等产业，加快推进精简指令集（RISC—V）产学研基地建设；培育装备、材料、零部件、封测等产业，加快推进硅基SOI半导体材料、光刻材料及电子溶剂、筑芯产业园等配套项目建设。
（二）构建差异化半导体显示产业核心区。重点发展中小尺寸显示面板、大尺寸显示面板等产业，加快半导体显示产业链向上下游延伸发展，培育核心设备、关键材料、模组、元器件、显示终端等产业，推进华星t4、华星t5、天马G6二期、京东方10.5代线扩产、创维MiniLED显示产业园等项目建设。
（三）创建半导体特色产业区。重点发展光电芯片、第三代化合物半导体等产业，推进红外传感芯片制造、微机电（MEMS）与传感工业技术研究院等项目建设；培育车规级芯片、工控芯片等产业，推进国家新能源和智能网联汽车基地建设；培育显示芯片、信息安全芯片等产业，推进国家网络安全人才与创新基地建设；培育人工智能芯片、通用逻辑芯片等产业，推进国家新一代人工智能创新发展试验区建设。
四、保障措施
（一）强化政策落实。贯彻落实国家关于集成电路产业、半导体显示产业“窗口指导”系列文件精神，各相关部门和单位对照全市半导体产业创新发展2022年重点工作任务安排表（附后）抓好工作落实。强化顶层设计，研究半导体产业发展中的战略布局、规划实施、政策制定等问题。加强对行业组织、专业服务机构和平台的指导工作。市经信局及时制订年度重点任务，定期梳理全市半导体产业谋划、新建、已建项目进展情况。市直各相关部门指导各区组织专家评审，帮助企业报批国家“窗口指导”，推进半导体产业重点项目建设。（责任单位：市fgw、市经信局、市招商办）
（二）搭建创新服务平台。围绕1个基础逻辑工艺、4个特色工艺，建设12英寸集成电路中试平台，聚焦硅基功率半导体，建设8英寸半导体中试平台，为高校、科研院所、小微企业提供流片、封装测试、国产设备及材料应用验证等服务，组织创建国家集成电路“芯火”双创基地（平台）。推进湖北实验室建设，支持国家级创新中心、省级创新中心开展核心技术攻关。（责任单位：东湖高新区管委会，市fgw、市科技局、市经信局）
（三）优化产业空间保障。进一步优化半导体产业空间布局，按照“创业苗圃+孵化器+加速器”的全产业链培育模式，在现有产业布局的基础上，打造提升一批半导体产业基地和配套园区。加强电子新材料园区建设，探索建立涉及化工工艺的电子新材料项目落户机制，为电子新材料研发实验、生产制造和物流仓储释放有效土地空间。（责任单位：市自然资源和规划局、市经信局、市生态环境局、市应急局，各区人民政府〈含开发区管委会，下同〉）
（四）实施产业链精准招商。加强半导体产业链精准招商的前瞻性战略谋划，制订全市半导体产业小分队招商行动计划，建立产业链精准招商合作对接机制。围绕“链主”企业以及重大项目，开展强链、补链、延链、建链专项招商行动，重点在存储芯片、光电芯片、显示面板、第三代半导体领域，吸引产业链核心企业和上下游配套企业落户武汉。（责任单位：市招商办，各区人民zf）
（五）完善投融资环境。引导银行机构加大对半导体产业链上下游小微企业的信贷支持力度，支持政府性融资担保机构为半导体小微企业提供贷款担保，缓解贷款难问题。充分发挥武汉产业发展基金的引导作用，对发展潜力好的半导体产业初创项目实施精准支持和培育。鼓励“专精特新”企业挂牌北京证券交易所，推荐优质企业进入湖北“科创板种子”企业名单，针对上市后备企业加大服务支持力度。（责任单位：市地方金融局，市产业投资发展集团）
（六）健全产业人才体系。加强湖北实验室与高校、企业的合作，面向化学、物理、材料以及微电子等基础学科，吸引全球顶尖半导体人才。推进实施国家、省、市、区的高层次人才计划，探索建立高层次人才柔性流动与共享机制，从薪资、购房、职业发展、家属安置、教育医疗等各个方面提升人才政策的激励力度和覆盖范围。支持在汉高校创建国家示范性微电子学院，推进集成电路一级学科建设。鼓励我市半导体企业联合高校、科研院所、职业院校打造半导体产业人才培训基地。（责任单位：市招才局，市科技局、市人社局，各区人民zf）
（七）加强知识产权保护。推动半导体产业领域高价值专利培育，促进半导体产业专利成果运用转化。依托中国（武汉）知识产权保护中心等公共服务平台，完善半导体产业专利快速审查、快速确权、快速维权等知识产权协同保护机制。积极开展半导体产业专利分析和导航，完善专利预警机制。支持企事业单位开展半导体产业知识产权布局，为半导体产业创新发展提供全链条知识产权服务。（责任单位：市市场监管局）
武汉人民ZF网消息，武汉市人民ZF办公厅近日发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》提出，到2025年，武汉市半导体产业能级明显提升，产业结构更加合理，设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。另外，到2025年，武汉市芯片产业产值超过1200亿元，半导体显示产业产值超过1000亿元，第三代半导体产业初具规模；在武汉市内培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业，半导体企业总数超过500家，上市企业新增3-5家。
附《武汉市人民zf办公厅关于促进半导体产业创新发展的意见》：
一、总体要求
（一）加快补短板、锻长板、强生态，打造“创新引领、要素协同、链条完整、竞争力强”的现代半导体产业体系。
（二）总体目标。到2025年，全市半导体产业能级明显提升，产业结构更加合理，设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。
1.产业规模。到2025年，芯片产业产值超过1200亿元，半导体显示产业产值超过1000亿元，第三代半导体产业初具规模。
2.技术水平。到2025年，发明专利年均增速超过15%，创建3—5个国家级创新平台，牵头制定2—4项行业标准，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和应用。
3.市场主体。到2025年，培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业，半导体企业总数超过500家，上市企业新增3—5家。
二、重点任务
（一）瞄准薄弱环节补链
1.增强集成电路设备、材料和封测配套能力。在设备环节，聚焦三维集成特色工艺，研发刻蚀、沉积和封装设备，引入化学机械研磨（CMP）机、离子注入机等国产设备生产项目；在材料环节，围绕先进存储器工艺，开发抛光垫、光刻胶、电子化学品和键合材料，布局化学气相沉积材料、溅射靶材、掩膜版、大硅片等材料项目；在封测环节，引进和培育国内外封装测试领军企业，突破先进存储器封装工艺，推进多芯片模块、芯片级封装、系统级封装等先进封装技术产业化。
2.加快半导体显示设备和材料国产化替代。在设备环节，聚焦有机发光二极管（OLED）中小尺寸面板工艺，研发光学检测、模组自动化设备，引入显示面板喷印、刻蚀机、薄膜制备等国产设备生产项目；在材料环节，支持液晶玻璃基板生产项目建设，加快OLED发光材料、柔性基板材料的研发及产业化，引入滤光片、偏光片、靶材等国产材料生产项目。
3.布局第三代半导体衬底及外延制备。在设备环节，支持物理气相传输法（PVT）设备、金属有机化合物气相沉积（MOCVD）、分子束外延（MBE）等工艺设备的研发及产业化；在材料环节，引进碳化硅（SiC）衬底、SiC外延、氮化镓（GaN）衬底生产线，布局GaN外延晶片产线。
（二）立足现有基础强链
1.打造存储、光电芯片产业高地。在存储芯片领域，重点引入控制器芯片和模组开发等产业链配套企业，研发超高层数三维闪存芯片、40纳米以下代码型闪存、动态随机存取存储器、三维相变存储器、存算一体芯片等先进存储芯片；在光电芯片领域，支持25G以上光收发芯片、50G以上相干光通信芯片的研发及产业化，布局硅基光通信芯片、高端光传感芯片、大功率激光器芯片等高端光电芯片制造项目。
2.建设国内重要半导体显示产业基地。在显示面板领域，引进大尺寸OLED、量子点显示、亚毫米发光二极管（MiniLED）显示等面板生产项目，布局微米级发光二极管（MicroLED）显示、激光显示、8K超高清、3D显示等未来显示技术研发及产业化；在显示模组领域，支持全面屏、柔性屏模组的研发及产业化，加快开发高端面板屏下传感元件及模组，引入光学镜头、背光模组等生产项目，逐步提升对中高端面板的产业配套能力。
（三）聚焦热点领域延链
1.通信射频芯片。支持5G绝缘衬底上硅（SOI）架构射频芯片、射频电子设计自动化（EDA）软件研发；面向5G基站、核心网、接入网等基础设施市场，重点发展基带芯片、通信电芯片、滤波器等关键芯片。
2.通用逻辑芯片。加快图形处理器（GPU）、显控芯片的开发及应用，提升知识产权（IP）核对中央处理器（CPU）、人工智能芯片等逻辑芯片的设计支撑能力，布局信创领域处理器项目。
3.北斗导航芯片。支持研发北斗三号系统的新一代导航芯片、28纳米高精度消费类北斗导航定位芯片、新一代多模多频高精度基带系统级芯片；面向交通、物流、农业、城市管理等领域开发通导一体化北斗芯片，拓展北斗应用。
4.车规级芯片。推进数字座舱芯片、驾驶辅助芯片、功率器件、汽车传感器等车规级芯片研发及产业化项目；面向新能源汽车，布局动力系统、主被动安全系统、娱乐信息系统、车内网络、照明系统车规级芯片产业化项目。
（四）围绕前沿领域建链
1.第三代半导体器件。围绕电力电子器件、射频器件、光电器件等3个应用方向，引入碳化硅（SiC）功率晶体管、氮化镓（GaN）充电模块、GaN功率放大器、高光效LED、MiniLED等器件项目；支持中高压SiC功率模块、GaN 5G射频开关、紫外LED的研发及产业化，突破SiC绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、毫米波射频器件、MicroLED关键技术。
2.量子芯片。支持单光子源、激光器、探测器等光量子芯片的研发及产业化；布局量子传感器、量子精密测量器件等生产项目；开展量子通信、量子成像、量子导航、量子雷达、量子计算芯片共性前沿技术攻关。
三、产业布局
（一）打造相对完整的集成电路产业链聚集区。重点发展三维集成工艺、先进逻辑工艺，加快推进先进存储器等重点制造项目建设；重点发展中高端芯片设计、IP核设计、EDA软件等产业，加快推进精简指令集（RISC—V）产学研基地建设；培育装备、材料、零部件、封测等产业，加快推进硅基SOI半导体材料、光刻材料及电子溶剂、筑芯产业园等配套项目建设。
（二）构建差异化半导体显示产业核心区。重点发展中小尺寸显示面板、大尺寸显示面板等产业，加快半导体显示产业链向上下游延伸发展，培育核心设备、关键材料、模组、元器件、显示终端等产业，推进华星t4、华星t5、天马G6二期、京东方10.5代线扩产、创维MiniLED显示产业园等项目建设。
（三）创建半导体特色产业区。重点发展光电芯片、第三代化合物半导体等产业，推进红外传感芯片制造、微机电（MEMS）与传感工业技术研究院等项目建设；培育车规级芯片、工控芯片等产业，推进国家新能源和智能网联汽车基地建设；培育显示芯片、信息安全芯片等产业，推进国家网络安全人才与创新基地建设；培育人工智能芯片、通用逻辑芯片等产业，推进国家新一代人工智能创新发展试验区建设。
四、保障措施
（一）强化政策落实。贯彻落实国家关于集成电路产业、半导体显示产业“窗口指导”系列文件精神，各相关部门和单位对照全市半导体产业创新发展2022年重点工作任务安排表（附后）抓好工作落实。强化顶层设计，研究半导体产业发展中的战略布局、规划实施、政策制定等问题。加强对行业组织、专业服务机构和平台的指导工作。市经信局及时制订年度重点任务，定期梳理全市半导体产业谋划、新建、已建项目进展情况。市直各相关部门指导各区组织专家评审，帮助企业报批国家“窗口指导”，推进半导体产业重点项目建设。（责任单位：市fgw、市经信局、市招商办）
（二）搭建创新服务平台。围绕1个基础逻辑工艺、4个特色工艺，建设12英寸集成电路中试平台，聚焦硅基功率半导体，建设8英寸半导体中试平台，为高校、科研院所、小微企业提供流片、封装测试、国产设备及材料应用验证等服务，组织创建国家集成电路“芯火”双创基地（平台）。推进湖北实验室建设，支持国家级创新中心、省级创新中心开展核心技术攻关。（责任单位：东湖高新区管委会，市fgw、市科技局、市经信局）
（三）优化产业空间保障。进一步优化半导体产业空间布局，按照“创业苗圃+孵化器+加速器”的全产业链培育模式，在现有产业布局的基础上，打造提升一批半导体产业基地和配套园区。加强电子新材料园区建设，探索建立涉及化工工艺的电子新材料项目落户机制，为电子新材料研发实验、生产制造和物流仓储释放有效土地空间。（责任单位：市自然资源和规划局、市经信局、市生态环境局、市应急局，各区人民政府〈含开发区管委会，下同〉）
（四）实施产业链精准招商。加强半导体产业链精准招商的前瞻性战略谋划，制订全市半导体产业小分队招商行动计划，建立产业链精准招商合作对接机制。围绕“链主”企业以及重大项目，开展强链、补链、延链、建链专项招商行动，重点在存储芯片、光电芯片、显示面板、第三代半导体领域，吸引产业链核心企业和上下游配套企业落户武汉。（责任单位：市招商办，各区人民zf）
（五）完善投融资环境。引导银行机构加大对半导体产业链上下游小微企业的信贷支持力度，支持政府性融资担保机构为半导体小微企业提供贷款担保，缓解贷款难问题。充分发挥武汉产业发展基金的引导作用，对发展潜力好的半导体产业初创项目实施精准支持和培育。鼓励“专精特新”企业挂牌北京证券交易所，推荐优质企业进入湖北“科创板种子”企业名单，针对上市后备企业加大服务支持力度。（责任单位：市地方金融局，市产业投资发展集团）
（六）健全产业人才体系。加强湖北实验室与高校、企业的合作，面向化学、物理、材料以及微电子等基础学科，吸引全球顶尖半导体人才。推进实施国家、省、市、区的高层次人才计划，探索建立高层次人才柔性流动与共享机制，从薪资、购房、职业发展、家属安置、教育医疗等各个方面提升人才政策的激励力度和覆盖范围。支持在汉高校创建国家示范性微电子学院，推进集成电路一级学科建设。鼓励我市半导体企业联合高校、科研院所、职业院校打造半导体产业人才培训基地。（责任单位：市招才局，市科技局、市人社局，各区人民zf）
（七）加强知识产权保护。推动半导体产业领域高价值专利培育，促进半导体产业专利成果运用转化。依托中国（武汉）知识产权保护中心等公共服务平台，完善半导体产业专利快速审查、快速确权、快速维权等知识产权协同保护机制。积极开展半导体产业专利分析和导航，完善专利预警机制。支持企事业单位开展半导体产业知识产权布局，为半导体产业创新发展提供全链条知识产权服务。（责任单位：市市场监管局）